Electrical Engineering 电气工程专业，简称EE，是现在科技领域中的核心学科之一。EE一直是美国大学申请中较受关注的热门专业，每年申请EE专业的国际生也不在少数。

　　EE的分支之间差异比较大，科研与就业方向相差很大，所以就申请时兴趣方向尤为重要，一定要与学校的特色及开设方向一致，这也要求申请者除了达标的成绩(GPA 3.0， T 100， G 320)外也要有相关方向的科研与实习经历。

　　作为仅次于CS容易就业的工科专业，同时交叉学科转到EE的人数越来越多，EE申请的竞争也是越来越激烈。

　　就业分析

　　EE的不同方向对应的就业领域也各不相同，总体来说，EE的就业要比一般的工科专业好很多。

　　另外，一部分的同学把EE作为转CS的跳板，主要做软件与网络方面的工作，最终就业指向计算机领域，这也是目前CS就业火热的情况下大家的择业趋势，也是市场驱动的结果。

　　这是EE专业的薪资分布：

　　申请条件

　　硬件：

　　第一梯度学校(顶尖级)，学生的GPA要达到3.8以上;

　　(学校比如：Stanford，UC-Berkely，UCLA，CMU，Umich)

　　第二梯度的学校(高端)，GPA要达到3.6以上;

　　(学校比如：UPenn，Columbia，Duke，Northwestern)

　　第三梯度的学校(中高端)建议学生达到3.5左右。

　　(学校比如：USC，UCSD，NYU)

　　软件：

　　对于申请EE的学生而言，学生建议有两个或者三个研究经历，在校期间要尽可能的争取学校老师的实验室research机会。

　　在校期间的科研背景相对较弱的情况下，可以抓住机会做科技类公司的实习，也可以起到补充作用。

　　推荐信可以找校内科研指导老师(有合作的美国交换项目，可以争取美国教授的推荐信)，专业课老师以及实习老师。

　　背景：

　　国内EE相关专业开设的课程中比较重要的核心基础课程有：数学(离散数学，复变函数与数理方程， 微积分， 线性代数)、物理、化学等。

　　核心课程有：电子电路、数电、模电、控制理论、信号处理、通讯及无线电工程、电力技术、电力电子、电力系统。光学、电磁学、计算机相关的课程、系统设计、专业软件的学习。

　　所以一般申请EE的学生，本科背景一般为电子电气，通信方向以及物理化学等理科专业。

　　学位设置

　　PhD：学制五年，主要以学术研究为主，毕业后可进入高校任教，也可进入企业研发部门，属于高端学术科研人才(需要注意的是，部分学校只开设PhD学位而没有master项目)。

　　MS：Master of Science，理学硕士，学制两年，以授课为主，侧重学术研究，毕业后可以选择攻读PhD或者进入企业就业。

　　M.Eng：Master of Engineering，工学硕士，学制一年到一年半，授课为主，以就业为导向，侧重学科实践，毕业后进入企业就业。

　　申请难度和就业前景

　　电气工程学科(系)在科研、教学及学术组织形式上与国内电气工程学科有较大不同。多数美国大学电气工程学科的教学与科研领域简要归纳为11个方向，一般是：

　　通讯与网络，计算机科学与工程，信号处理，系统控制，电子学与集成电路，光子学与光学，电力，电磁学，微结构，材料与装置，生物工程。

　　1. 通讯与网络 Telecommunication Systems and Computer Networks

　　通讯与网络是目前很热门的学科方向之一，主要包括无线网络与光网络，移动网络，量子与光通讯，信息理论，网络安全等。本方向与信号处理，计算机，控制与光学等广泛交叉。

　　未来就业前景：就业前景非常不错，可以在电信通信部门，电信通信设备制造业找到工作。

　　申请难度分析：热门专业，竞争比较激烈，虽然助教、助研的位置比较多，但也必然成为竞争的焦点，需要有一定的背景实力。

　　2. 信号处理 Image，Video，Audio and Speech Processing

　　信号处理技术是现代电气电子工程的基础。包括声音与语言信号处理、图象与视频信号处理，生物医学成像与可视化等。

　　未来就业前景：就业前景比较广泛，因为该方向中各个分支都具有很强的应用性，可以应用在制造业，航空航天业，医学界，以及军事领域等等。

　　申请难度分析：这个方向对于申请者的研究和实践经历比较看中，并且GRE、TOEFL成绩也会作为一个考量的重要标准，得到助教、助研职位的中国学生主要都是有一定相关的研究经历的。所以如果要申请此方向并拿到奖学金的话，就要考虑增强此方向的研究经历，这样对于竞争奖学金会更有利。

　　3. 电子与集成电路 Electronics& Integrate Circuit

　　本领域包括微电子学与微机械学，纳米电子学(Nanoelectronics)，超导电路，电路仿真与装置建模，集成电路(IC)设计等。

　　未来就业前景：主要可以从事芯片开发，电子产品研发方面的工作，就业前景乐观，在以生产商为代表的电子产品生产领域拥有着广阔的就业空间。

　　申请难度分析：招生量比较大，但由于拿到全奖的可能性并不是很大，所以生源一般，因此竞争并不是非常激烈。相对而言，GRE和TOEFL成绩是比较看中的硬件指标。